小米2手机的散热设计问题之“爆炸”事件启迪

手机处理器的热核战争

　　沉寂了一段时间的小米最近又活跃了起来，但却并不是因为什么好消息——重庆的一台小米2手机爆炸了。对此小米公司迅速出面调查，并很快得出结论：爆炸的那台小米2手机是假货，并给出了很多的外观细节对比。当然，分析那台手机到底是不是真正的假冒产品不是这篇文章的重点，在这里我们真正想要讨论的问题，是高配置型手机所不可避免的散热问题。

　　众所周知自进入2012年来手机CPU的“热核战争”便愈演愈烈，伴随处理器从单核到双核到四核，功耗从500毫瓦到2瓦到4瓦，一些曾经在手机上不需要考虑的问题慢慢的浮上水面，其中之一就是手机的散热结构设计。对于一个全速工作功耗可以突破3W的CPU而言，如何把它的热量传递到机壳表面并散发到环境中，而又不会影响用户的舒适度，成了一个很有技术含量的设计需求，这也许会成为未来手机设计的一大难题。

　　话题扯远了点。我们知道小米2手机搭载了高通最新也是功耗最大的APQ8064处理器,虽然小米2官方宣称采用的APQ8064相比上一代性能提升45%，而功耗反而下降63%，但实际如何？同样采用APQ8064的NEXUS4甚至就遇到过热降频乃至保护性关机的问题，可想而知发热量有多么恐怖。那么小米2的散热结构怎样的呢？我们可以通过拆解图来分析一下

小米2结构解析

　　在结构上，小米2采用了堆叠的模式，也就是说屏幕、主板、框架、电池均为单层模式，整机既由这样的几个片状结构堆叠而成，总体来说和MOTOROLARAZR的设计风格接近。

　　可以看到，主板的面积和机身一样大，而屏蔽罩则由机器的中壳兼任。这样的设计可以简化PCB布局和布线难度，降低贴装密度，进而降低设计成本和制造成本，缺点是难以做薄，除非舍弃一部分框架。因此小米2在采用了全贴合屏幕的前提下，机身厚度依然超过了10毫米。

　　主板的背面几乎没有任何零件，直接贴合在整合了显示屏的前面板组件上，中间附有一层用于均匀发热的导热材料。

　　至此，小米2手机大体的结构就明确了。简单来说，小米2手机的机构就是一个叠层三明治，简单高效省成本。那么接下来我们就要来看小米2手机的散热设计了。