小米2手机的散热设计问题之“爆炸”事件启迪

用电池散热的小米2?

　　研究散热，首先自然要找到最大的热源。很显然，在手机中发热最大的应该就是CPU了，那么小米2的CPU在哪里呢？

　　图中主板正中间最大的那一颗表面标有ELPIDA的芯片就是CPU了。我们都知道，对于电脑而言，CPU都会有独立的散热器，手机虽然发热量没有大到那个地步，但是一般也会借助机壳的一部分执行散热功能。小米2手机的中壳兼任屏蔽罩，又是金属制作的，应当是不错的散热材料，那么小米2的CPU可想而知应该是用中壳散热的了。我们来看看图。

　　但当我们看到中壳设计时，问题出现了：CPU对应的部位（灰色方块部分）是镂空的，似乎并没有利用到金属中壳。

　　反过来看一看电池侧也证明了这点，小米2的CPU并没有利用中壳散热，中壳对应CPU位置被开了一个窗。

　　这样的设计明显是有隐患的，CPU作为一个发热最大的部件，表面居然没有匀热机构（即便那一小块灰色物质是，尺寸也太小了），而且这样一个机构直接开口到电池仓，会直接把热量传导到电池。

　　你可能会说，小米2手机的主板背面直接贴着大片金属，为什么热不会从背面散发呢？根据物理学原理，热量在介质中传导的路径必然是热阻最小的路径，CPU的热量如果需要从背面传导，首先需要经过封装，其次是BGA焊球、PCB介质，才能到达金属板，这一路径的热阻无疑是大于顶部到电池的，因此主要的热量并不会走这一条路径。

　　下面这张图能帮助我们更好地理解小米2的散热路径。

　　简单来说，小米2的散热设计理念就是“用电池散热”。这从用户体验角度而言不失为一个好办法，因为电池是一个很好的隔热体，这样CPU的发热就不太容易直接传导到外壳，而被用户感受到。但问题在于，电池真的可以用来散热吗？要解释这个问题，我们需要来看一看APQ8064到底可以到多热。