金立Elife S5.5 系统UI、安兔硬件跑分、拍照效果、电池续航评测

　　金立在今年2月改写了智能手机最薄的记录，5.55毫米，这对于一款智能手机来说已经算是目前工艺水平上能达到最薄的厚度了。从E6开始，金立放弃了之前专注商务手机的产品路线，转而开始走设计化风格。到了这款Elife S5.5（之后简称S5.5）的时候，这样的设计路线达到了一个很高的高度，你可以这么说，单就设计感而言，S5.5在国产手机中已属上品。如今我拿到了这款目前全球最薄的智能手机，也让我们一起来看看金立带来的这款产品在设计以外还能带给我们什么？

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金立Elife S5.5机身外观设计评测

见棱见角的手机

　　初次见到金立S 5.5的时候，这款手机给我的第一印象是有质感。整机运用了金属和玻璃材质结合。尽管和iPhone在材质上使用的组合相同，但是金立的设计没有给人抄袭的感觉。原因很简单，金立在S5.5上运用了大量的切割设计，包括手机边框以及摄像头部分。这让这款手机棱角分明，相比iPhone硬派了不少，因此所谓的抄袭感也无从谈起。

　　拿到手机之后我没有着急开机，而是腹黑的拿出了我的游标卡尺量一下这款手机的真实厚度。之前拿到华为P6的时候我做了同样的事情，不过发现P6所谓的6.18毫米基本上是活在童话里的数字。金立的表现如何呢？我用我的游标卡尺测了手机边框多个地方的数字，最薄的度数是5.8毫米。或许金立的攻城狮们能拿着他们的螺旋测微仪帮我“挤出”一个5.55毫米，但是起码我的测试中，这个数字没有出现过。

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