点对点接送大学生 厦门软件园三期举行春季专场人才招聘会

　　“我打算在厦门发展，现场招聘会能让我们面对面与企业交流。”昨日一早，集美大学计算机专业的大四学生小陈和同学一块乘坐“求职大巴”，来到软件园三期参加专场招聘会。

　　昨天，厦门软件园2025春季人才招聘会（软件园三期专场）在软件园三期体育中心举行，芯瞳半导体、雅马哈信息等近百家企业到场揽才。为方便高校毕业生参与，园区在集美区支持下开通7路“求职大巴”专线，点对点接送华侨大学、集美大学、厦门理工学院等院校学生组团应聘。

　　招聘会提供的岗位类型多样，既有软件开发工程师、网络运维工程师等技术岗位，也包含AI数字人直播运营、市场营销、UI设计等，为不同专业背景的人才提供选择。

　　记者了解到，厦门软件园2025春季人才招聘会（软件园二期专场）将在明天举行。接下来，厦门软件园还将协同我市人社部门开展“走出去”引才，前往南昌、重庆、成都等地高校开展招聘活动，同时通过“线上+线下”相结合的方式，搭建人才精准供需平台。

　　（厦门日报记者 林露虹）