拟募资12亿元 这家厦企将上市

　　近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO申请获得受理，将融资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

　　恒坤新材位于海沧区，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

　　目前，恒坤新材的产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，客户涵盖多家中国境内领先的晶圆厂，实现境外同类产品替代。

　　最近三年，恒坤新材自产产品销售收入分别为3833.69万元、12357.89万元、19058.84万元，复合增长率122.97%。

　　作为产业的基石，集成电路关键材料在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基本实现重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料在产能及市场占有率方面与境外厂商仍有较大差距，国产化需求迫切。

　　恒坤新材相关负责人表示，他们将持续深耕集成电路关键材料领域，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

　　（厦门日报记者 李晓平）