12英寸高端模拟集成电路芯片生产线落地厦门

　　10月18日，厦门市政府、海沧区政府与士兰微电子股份有限公司签署战略合作协议，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目正式落地海沧。双方就加快协议落实、推动项目早日动工、扩大制造与研发规模、做大做强士兰产业园展开深入交流。

　　双方明确以此次签约为契机，依托厦门区位、政策及产业配套优势，结合士兰微技术、人才与管理实力，携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新发展高地。该项目采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权，对标国际领先水平。

　　据介绍，项目分两期建设：一期投资100亿元，计划今年底前开工，2027年四季度通线投产，2030年达产，可年产24万片12英寸模拟集成电路芯片；二期再投资100亿元，全部建成后年产能将达54万片。（福建日报记者 林泽贵）