台积电与德国11所大学签署半导体人才培育计划

　　台积电在美国设厂进展不顺，投资高达400亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。如今，台积电又把目光对准了德国，不但同意投资100亿欧元建厂，还愿意为德国培养芯片人才。

　　台积电19日宣布与德国萨克森州、德累斯顿工业大学等11所大学签署半导体人才培育计划，预计每年在德国招收表现优异的学生赴台，进行为期6个月的交流。

　　今年8月，台积电宣布联手博世、英飞凌和恩智浦在德国德累斯顿建厂。该工厂总投资金额超过100亿欧元，目标是在2024年下半年建厂，2027年底开始生产。研究显示，随着人口老龄化和劳动力越来越少，德国对熟练劳动力的需求仍然很大。

　　事实上，台积电的海外设厂计划进展并不顺利，其在美国亚利桑那州的工厂项目进度频频受挫。台积电曾高调宣布在亚利桑那州投资120亿美元建厂，随后又将投资规模扩大到400亿美元，如今又有消息称，台积电以45亿美元二度增资美国新厂。然而，由于缺乏熟练工人，台积电将亚利桑那州工厂投产时间推迟一年至2025年。但是，亚利桑那州当地工人则表示，台积电工厂推迟是因为该公司管理不善。亚利桑那州州长霍布斯对此表示，会持续协调，让进度按计划推进。

　　美国亚利桑那州州长 霍布斯：值得注意的是，现场有12000名建筑工人，大多数是熟练的亚利桑那州工人，我们正在努力让每个人，都坐到谈判桌来解决问题。

　　美国亚利桑那州州长霍布斯还证实，台积电在美国除了生产先进芯片，还可能展开建造先进芯片封装厂的计划，此消息引发岛内网友痛批，“美国就是要把台积电一条龙全搬走”，掏空台湾芯片产业。

　　来源: 两岸新新闻