福州数字中国建设峰会：科技强国成与会嘉宾热议话题

­　　三管齐下打造科技强国

­　　邓中翰，中国工程院院士，也是“星光中国芯”工程总指挥。“集成电路芯片是信息革命的核心技术和主要推动力，信息产业每一个进步都离不开芯片的发展。”他说，经过几十年的积累和发展，国家芯片领域取得了很大的成果，甚至在某些领域实现了零的突破，迎来产业跌宕发展的机遇期。“我们继去年推出了具有深度学习能力的神经网络处理器——星光中国芯智能一号后，今年还将发布星光智能二号，运算速度是第一代的16倍。”

­　　“不过，我们也应该清楚地看到，虽然我国在一些领域上取得了突破，但在总体上与发达国家相比还存在一定差距。”邓中翰说，我国进口的最大物资是芯片，每年国家针对芯片的进口额高达2000多亿美元，折合人民币1万多亿元。“没有芯片的安全，就没有信息的安全和国家的安全。在芯片领域，不能坐等。”

­　　在邓中翰看来，推动“中国芯”产业发展必须立足自主创新，“跟跑”“并跑”“换道领跑”三管齐下。“跟跑”，即在成熟的技术路线上追赶国际巨头；“并跑”，即在市场需求旺盛的新兴领域与国际巨头并跑，争取弯道超车；“换道领跑”，即要有换道超车的思维，敢于在国际前沿的无人地带，通过自主创新制定标准，打造新的动能、新的生态链，实现领跑。“未来，‘星光中国芯’工程团队将继续向两弹一星前辈学习，走自主创新道路，实现芯片强国、科技强国梦想。”邓中翰说。