AMD发新Carrizo处理器 性能提高15%能耗降40%

Carrizo移动处理器共有15W和35W两种不同功耗版本，并在性能上也有所区别。

　　与此同时，Excavator核心的缓存也得到了明显的改进，除了增大容量之外，还提升了预读取性能降低延迟。同时分支目标的缓冲大小增加了50%，由原来的512增加到了768路，可以有效的提升分支预测性能的改善。另外，新的指令集还支持AVX2、MOVBE、SMEP与BMI1/2，可以在休眠或未充分利用的情况下有效的减少能耗。其中15W功耗版本的Carrizo处理器IPC提升可达10%。

　　从体积上来看，Carrizo的28nm工艺占用空间为244.62平方毫米，与上一代Kaveri的245平方毫米相同。而两代处理器之间的区别在于Carrizo的晶体管数由原来的24.1亿增加到31亿。同时Carrizo的一级缓存也增加了1倍，从16KB变成了32KB。整个核心的每个分区拥有6.9亿个晶体管，而其余的晶体管则被保存在了GCN核心，可以利用HAS和计算引擎优势充分利用整个计算环境。

　　同时，AMD在新一代Carrizo处理器中也推动了第三代GCN核心的通讯架构，这与即将亮相的Fiji显卡相同。iGPU的512KB二级缓存可以提升ATC计算性能及HSA的速度。另外，支持DirectX 12、改进镶嵌工艺性能、Delta颜色损失减少、ISA指令集、更新更高质量的定标器单元都在新的通讯模块中加以改进。

　　除了参数和规格之外，Carrizo处理器本身的设计也值得一提。AMD首次在APU处理器上集成了完整的连接FCH连接单元，可以连接包括安全、显示、音频、PCI-e、SATA、SD、USB、多媒体、UART/12C、CLCKGen和Misc接口等。AMD的目标是通过UVD6、VCE3和H.264音频协处理器及编码控制DCE11。同时提供3个HDMI 2.0接口及PCI-e 3.0×4的GPP，从设计角度来说相比Kaveri有了很大的改善。另外，FCH还支持4个USB 3.0/2.0接口及2个SATA 3接口，支持2133MHz SoDIMM双通道DDR3内存。