金立ELIFE S7评测:续航不错 夜景/暗光拍照效果仍待提高
从S5.5到S 5.1,金立ELIFE S系列机型都在和手机机身厚度“较劲”。当然了,在“较劲”的路上他们也并不孤独,OPPO、vivo也在随后跟了上去,智能手机机身最薄的纪录在去年也是屡屡被刷新。在没有看到ELIFE S7之前,我一度曾感觉金立这次还要拿出更加纤薄的机身厚度予以回击,但实际上金立在S7上并没有这样做。不过即便如此,重新回到5.5mm机身厚度的ELIFE S7,依然是轻薄手机中的佼佼者。而在金立看来,ELIFE S7其实更像是历练之后的成熟之作。
设计
与之前S5.5、S5.1不同,除了机身的轻薄、便携之外,这次在S7上增加了一个非常吸睛的设计,“U”型金属边框。边框两侧也都进行了抛光,远远地看上去似乎还有些“bulinbulin”。而更为重要的是,金立希望这样的设计可以给用户进一步提升握持感。从我个人的体验来讲,S7的手感确实是要强于机身更纤薄的S5.1;但在长时间使用后,多多少少还是会让我的手掌感到疲惫,掌心与手机底角的接触还是略显生硬。如果能再把转角做的圆润、缓和一些,那就完美了。
5.2英寸1080p显示屏ppi值达到424,在显示效果以及清晰度方面完全可以满足我的需求。或许很多人还纠结于到底是选择IPS屏好还是AMOLED好,但要我说的话,两种屏幕各有优缺点,选择它们当中能让自己在视觉感官上觉得舒服的那一个就好。不过,S7在虚拟按键上的设计我不太喜欢。既然屏幕外留出那么一大块的空闲区域,为何不把那三个键放在屏幕之外?既没有把屏幕的有限空间进行充分利用,还可能让用户产生操作上的不便。相比在手机边框上的处理,S7在虚拟按键上的设计并不讨巧。
ELIFE S7的背面采用了目前很流行的玻璃材质后盖,在档次方面提升不少。不过我更为关心的是这块玻璃背板的耐刮划能力,即便它是与前面板相同的康宁大猩猩第三代保护玻璃。虽然从目前的使用过程中尚未发现有明显划痕,但鉴于之前我裸奔使用锤子手机的教训,我还是奉劝大家在使用S7时还是给它多加一个保护套吧。另外,我拿到的评测样机是黑色,所以说屏幕以及背面各种指纹、油污也是显而易见的。如果比较喜欢干净、整洁的朋友,建议大家多看看白色和蓝色版。
我拿到的这台S7背面网络标识虽然是“TD-LTE数字移动电话机”,不过我相信大家都应该清楚现在推出的机型绝大多数已经都支持移动/联通双4G网络,当然,S7也不例外。卡槽的设计说明了S7是一款具备双卡双待功能的机型。不过需要大家注意的是,两个卡槽中的SIM卡并不能同时开启4G网络,在一张卡开启4G时,另一张卡仅能维持在2G网络下使用。
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