金立ELIFE S7发布上市时间什么时候？2015MWC见

厚度方面，除了曝光的4.6mm外，还有消息传言ELIFE S7的厚度为4.26mm，如果真是4.26mm的话，那么恐怕在短时间内没有厂家能打破这个记录。

　　在去年的MWC展会上，金立展出了当时全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，过去了一年时间后，如今最薄手机记录已被其他厂商打破。之前曾传闻金立将会在今年的MWC展会上推出更薄的产品，近日金立总裁卢伟兵在微博上曝光了这款新产品，并表示3月2日金立将会在MWC展会上展示真正的薄。

　　根据之前的传闻，此次曝光的新品应该就是ELIFE S系列新机型ELIFE S7。从微博曝光的消息来看，金立将会在西班牙时间3月2日召开发布会，推出ELIFE S系列新产品。海报上的火箭主题也是采用了手机的侧面，可以看出机身非常纤薄，而且并没有凸起的摄像头，后面的地球预示着这款产品可能在全球也是最薄的。

　　之前金立曾推出过主打超薄系列的机型ELIFE S5.5及S5.1，两款产品问世的时候都是当时最薄的手机。去年底OPPO R5和vivo X5Max相继打破了最薄手机记录，vivo X5Max更是薄到4.75mm。如果金立的ELIFE S系列新机想要再次打破最薄手机记录，那么厚度也要做到4.75mm以内。根据之前的曝光，金立ELIFE S7的厚度可能薄到4.6mm，这个厚底则可以再次成为全球最薄手机。

　　在厚度方面，除了曝光的4.6mm外，还有消息传言ELIFE S7的厚度为4.26mm，如果真是4.26mm的话，那么恐怕在短时间内没有厂家能打破这个记录。目前距3月2号的发布会还有半个月时间，后续也会有更多关于ELIFE S7的消息，我们也会为大家带来报道，敬请关注。

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