HTC One M8真机拆解 揭秘内部芯片与元器件 看双镜头是啥

腾讯数码   2014-03-27 09:13
著名拆解网站iFixit在第一时间对HTC One(M8)完成了拆解,首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来,就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。

内部芯片揭秘

  在大卸八块之后,iFixit还为我们展示了HTC One (M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中,红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方,所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分,使用的是来自闪迪的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4。不过,这颗闪存芯片支持的是eMMC 4.3规范,并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC 5.0标准闪存有些令人失望。

  至于该机的电源管理芯片则为绿色部分,采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;而黄色部分则是来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,但还不清楚具体的用途。此外,黑色部分是高通的WTR1625L射频模块,而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于该机的触控芯片则为粉色部分,采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。

双镜头无亮点

  而为了解决续航时间问题,此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池,但由于采用的是不可更换式设计,所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看,这块电池由常州上扬光电有点公司生产。

  至于大家比较关注的摄像头方面,此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息,仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头,而将前置镜头由210万像素升级至500万像素,至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。

  最后,iFixit对于本次拆解进行了一番总结,表示该机的质量很好,外壳很难拆解,电池的位置在主板下方,想自己更换是不可能的,并且如果触控屏损坏的话,将很难维修。

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