HTC One M8正式发布 软硬件配置介绍 4月底上市（图）
北京时间25日晚23点，HTC在英国伦敦和美国纽约同步举行发布会，2014年HTC全新的旗舰手机HTC One（M8）正式发布。这款手机延续了去年M7的金属外壳设计，配备了双摄像头以及全新的Sense 6.0界面。
全金属一体化设计
和去年的HTC One一样，今年HTC没有更改这款全新手机的名字，它依然叫HTC One，而为了和去年的老款产品加以区别，HTC在型号后面加了一个（M8）。HTC的用意很明显，未来HTC One将成为一个系列产品，而不是一款产品的型号。
M7的金属外壳广受好评，而在M8上，HTC更将中框和背面的金属覆盖由之前的70%提高到90%，这也使得M8成为了目前为止唯一一款采用金属一体化机身的Android手机。为了解决信号屏蔽问题，HTC 同样在M8上采用了之前在M7上使用过的三段式陶瓷天线设计，这能有效解决金属信号屏蔽问题。
同时变化的还有手机的外形，相比去年偏向周正设计的M7，此次HTC One M8的整个外形更圆润，边角部分的角度更大。按照HTC的说法，M8设计成这样，是为了提升这款手机的握感。
顶级的硬件配置
硬件方面作为旗舰产品自然不能马虎。HTC One M8使用了目前高通骁龙最高端的801 MSM8974AC四核处理器，主频达到2.5GHz（亚洲以外的地区用的是2.3GHz的MSMS8974AB，这难道是重视亚洲市场？），支持LTE网络。内存采用了2GB RAM + 16GB ROM的组合，同时手机支持最大128GB的内存卡扩展。
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