最近关于苹果下一代手机iPhone5S曝光了不少消息，有消息声称iPhone5S会于今年8月份发布，现又据国外媒体报道，苹果的下一代智能手机iPhone5S正在准备投入生产当中。

　　据一个曾经准确曝光过未发布的苹果产品细节的日本网站macotakara称，富士康已经完成了对苹果iPhone(参数图片样张评测)5S(参数图片样张评测)的最终测试，并且正在准备加强生产。

iPhone5S秋季开卖（图片引自BGR）

　　另外，该报道还称日本运营商NTTDoCoMo将在今年秋季开始销售iPhone5S。按这个时间来看，相比之前很多的iPhone5发布时间的消息似乎都要晚了一些。

　　目前该消息的准确度尚不得而知，不过个人认为现在这个时间点上开始投入生产也还是具有一定的可信度的。

iPhone 5S将配指纹传感器和NFC 欣邦电子为供应商

　　根据《中时电子报》的消息，苹果下一代iPhone（iPhone5S）将首次采用内建触控IC核心的整合型触控显示驱动IC（TDDI），并且首度支持近场无线通讯功能（NFC）以及指纹识别功能。台湾芯片制造商欣邦电子（Chipbond）已经成为苹果供应商，将会为iPhone5S提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及NFC芯片。

　　有关iPhone将配备NFC功能的传闻已经出现了很长一段时间。iPhone5发布前曾有报道表示这款新iPhone将配备NFC功能，但是随着iPhone5的发布，此报道给出的所谓的“证据”最终还是站不住脚。虽然我们没能在iPhone5上看到NFC功能，但是有部分人士仍然对NFC功能念念不忘，并且预测NFC功能将会出现在iPhone5S上。《中时电子报》此次也表示，iPhone5S将首度支持NFC功能。此外《中时电子报》还指出，因为指纹比密码更安全的原因，苹果同时将会使用指纹识别传感器增强NFC功能的安全性。

　　自从苹果去年收购了移动安全公司AuthenTec以后，有关于iPhone将配备指纹识别传感器的消息就一直不断。此前有报道表示AutheTec公司已经放弃了之前公司所有的客户，专注研发苹果自家的指纹识别技术。KGISecurities公司分析师郭明池也认为指纹识别传感器将是iPhone5S的特殊功能之一。

　　除了NFC功能以及指纹识别功能外，iPhone5S将同样采用Retina面板，并且首度采用内建触控IC核心的整合型TDDI芯片。该芯片有日本瑞萨（Renesas）设计，台积电80nm制程代工，金凸块、封装、测试等则全部由欣邦电子（Chipbond）负责。