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顶级配置赏析 中兴Grand S斩获iF国际设计大奖

2013-03-28 15:52 来源:手机中国 0

  中兴GrandS的背部再次展现了它的文艺范儿,它采取Unibody一体设计,并依据“Inside-out”设计理念,把机身主要元件集结于机身上部摄像头位置,并以水滴造型的弧面与机身嵌合,这将机身厚度缩减至6.9的超薄水平。而关于这款摄像头的成像能力,我们也会在随后的评测中详细介绍。

  

  同样让人有点意外的是,中兴GrandS还设计了microSD卡槽,对于手机容量有更高需求的用户可以以更低的成本得到更多的容量。

  

  在中兴GrandS背部下方,我们还能看到醒目DolbyDigital标识,这是因为它采用了最新的杜比数字+(DolbyDigitalPlus)”技术,它是杜比实验室针对移动终端最新设计并推出的音频技术,通过其最新的动态技术对终端音质进行高端优化,可以为用户提供HIFI级的高质量音质。

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