苹果将首发台积电2nm芯片 iPhone 17 Pro将搭载

　　今日，DigiTimes更新了“Tomorrow's Headlines”栏目博文，其表示，根据采访多位行业内人士的信息，苹果将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。

　　此外，另一家媒体MacRumors也报道称，台积电2nm工艺也依然会是苹果首发，并且在相当长的一段时间里实现独占。

　　据悉，台积电的2nm工艺是继3nm工艺之后的又一重大突破，该工艺将采用GAA FET (全环绕栅极晶体管)，取代finFET (鳍式场效应晶体管)，能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗。

　　此前，台积电曾表示，其2nm工艺正在研发中，有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位，该工艺将会在2024年开始预生产，与于2025年正式投产。

　　根据时间表来看，届时iPhone 17 Pro将会成为首个搭载2nm芯片的设备。

　　台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。