英特尔公布制程工艺最新进展 将在四年内实现五个制程节点

　　在9月19日举办的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔公布了制程工艺的最新进展。

　　英特尔表示，Intel 4 工艺目前正在加速量产，全新的 Meteor Lake 处理器首发。Intel 3 工艺也将在 2023 年下半年制造准备就绪。Intel 20A 工艺将在 2024 年上半年制造准备就绪。Intel 18A 工艺将在 2024 年下半年制造准备就绪。

　　英特尔表示，英特尔即将在四年内实现五个制程节点。其中，Intel 4 旨在利用极紫外光刻技术改善良率和面积微缩，从而实现高能效，为 Intel 3 奠定基础。目前正在开发过程中的 Intel 3 将带来密度更高的设计库，增加驱动电流的晶体管并降低通孔电阻，其将更多地使用 EUV 光刻技术。

　　Intel 20A 代表着英特尔进入埃米时代，采用 RibbonFET 和 PowerVia 技术。lntel18A 基于 Intel 20A 打造，把每瓦性能提升 10%，并让英特尔实现制程节点的领先地位。