联发科下一代旗舰芯片命名确认：天玑9300处理器

　　尽管刷新安卓记录的天玑9200+刚刚问世，但目前网络上已经传出了联发科下一代旗舰芯片的消息。

　　知名科技博主“数码闲聊站”发布消息称，联发科下一代旗舰芯片命名已经确认——天玑9300。此外，“数码闲聊站”还表示，天玑9300将会是大迭代。由此来看，天玑9300的性能将会有大幅升级。

　　据了解，天玑9300将台积电N4P工艺，采用超大核+大核+小核的布局设计，超大核为Cortex X4，大核为Cortex A715，小核为A515。与5nm技术相比，基于N4P的天玑9300性能提升11%，电源效率提高了22%，晶体管密度提高6%，性能与功耗进步非常明显。因技术升级明显，Counterpoint Research发布的最新报告显示，联发科以35%的市场份额，连续九个季度摘得全球第一的桂冠。