苹果M3芯片采用台积电3nm工艺制程 性能提升约10-20%

　　上午有消息称，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同样基于台积电3nm工艺。

　　台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。