realme 8i外观屏幕曝光 首款采用Helio G96芯片组

　　联发科上个月正式发布了Helio G96芯片组，第一款采用这款新SoC的设备已经曝光。该机为realme 8i，将与8s一起在印度发布，该机官方渲染图也已曝光。

　　根据官方渲染图，realme 8i在左上角使用了打孔屏幕，四面有窄边框，后方有三个镜头。

　　除了Helio G96芯片外，该机的其他主要配置也已经曝光。据悉，realme 8i将采用6.59英寸FHD显示屏，刷新率120Hz，左上角自拍相机为1600万像素。

　　背面有5000万像素的主摄像头，两侧有200万像素的深度传感器和200万像素的微距摄像头。realme 8i将拥有4GB内存和128GB UFS 2.2存储空间，由塑料制成，内置5000毫安电池。这款手机重194克，厚度8.6毫米。电源按钮嵌入在指纹扫描仪中，底部有一个3.5毫米耳机插孔，旁边有一个USB-C接口。