骁龙845旗舰芯片怎么样 小米7或将首发曝光

­　　目前移动芯片的制程工艺正在稳步升级，骁龙835和麒麟970等都采用的是10nm工艺，而传说中的7nm工艺在短时间内恐怕难以出现。也就是说，已经公开的骁龙845应该不会采用超前的7nm工艺，这一消息也得到了媒体和业内人士的确认。

­　　作为少数能够自研芯片的手机厂商，三星日前宣布已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。所谓第二代10nm工艺就是LPP(Low Power Plus)，相比第一代的10nm LPE（Low Power Early）工艺，性能提升10%的同时功耗降低15%，预计首款商用产品将于明年亮相。

­　　虽然没有官方声明，但三星Exynos 9810应该会首发该工艺，外媒推测高通下一代旗舰SoC骁龙845也将采用10nm LPP工艺。不过业内人士也有不同的看法，据数码博主@戈蓝V表示：Exynos 8910用上10nm LPP应该非常“稳”，但骁龙845使用的应该还是10nm LPE工艺。

­　　如果不出意外，骁龙845会接替骁龙835的位置，成为明年旗舰机们的标配，三星S9、小米7、一加6等产品应该都会搭载这一SoC，其中小米7很有可能继续担任国内首发的角色。而根据媒体曝光的消息，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps。此外，它还将支持802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄。