干掉高通 苹果未来iPhone/iPad基带变天
IT之家 2017-11-01 15:29
苹果和高通因为“高通税”的问题没少对簿公堂，目前两者还是在旷日持久的官司中，虽然双方高层都时不时的释放一些“善意”，不过苹果公司似乎已经开始想办法绕过高通了。
援引华尔街日报的消息，据悉苹果已经开始着手，在明年的新品iPhone和iPad上，基带部分会有变化，具体而言，苹果可能会引入一套Intel或者联发科的基带解决方案，依次来绕过高通。
实际上苹果采用非高通基带解决方案也不是第一次，从iPhone 7开始苹果就已经在不支持CDMA制式的机型中采用了Intel的解决方案，今年的iPhone 8/8P中也同样有采用Intel方案（XMM7480）的型号出现。
把鸡蛋都放在一个篮子里显然是一个不可靠的选择，为此苹果也向联发科抛出橄榄枝。据产业链消息，苹果敲定新品基带通常要6个月的时间，所以目前是否会全盘抛弃高通还存在变数。这取决于苹果与高通的官司进展，以及Intel和联发科在基带方面的产品表现。
至于苹果自研基带的事儿，之前已经有传言，凭借苹果自身的研发实力，这似乎也并非不可能。和高通的官司打响之日起，苹果恐怕就着手加速自研进程了。
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