大波AM4主板BIOS批量更新:AMD Ryzen性能爆发!

快科技   2017-03-24 15:13

­  本周,HardOCP从主板厂那里探听到,AMD已经为他们分发了新的通用封装软件架构(AMD Generic Encapsulated Software Architecture,AGESA)代码,帮助提高Ryzen的兼容性和表现。

­  所以,外界预计会有一波新BIOS放出,现在看来,华硕、技嘉、映泰都有所行动。

­  以华硕Prime X370-Pro主板为例,官方在昨天更新了0511新BIOS,一是改善了系统性能,二是CPU温控更加准确。

­  

­  而技嘉和映泰,虽然BIOS有些早,但因为与改善内存兼容性有关,所以预计也是受益于AGESA。

­  Ryzen用户不妨赶紧去主板官方查询下可是否有更新吧,况且马上Ryzen 5就要发售了。

新闻推荐

频道推荐
  • 调整退休人员基本养老金向中低收入群体倾斜
  • 今天(7月11日)油价调整最新消息:昨日国
  • 专访|欧佩克看好中国经济前景——访欧佩克
  • 24小时新闻排行榜