自毁型手机试制完成：处理器芯片数秒融化
快科技 2017-02-10 17:01
间谍电影里常有手机自毁的桥段，比如特工在接收完秘密资料或者遭遇不测前就触发该机制，防止信息偷跑。
据IEEE Spectrum报道，即将出版的《先进材料技术》杂志中将详细披露沙特国王阿卜杜拉科技大学的一项最新研究成果，他们成功开发了具有自毁机制的手机原型，目前已经可以成功将处理器芯片摧毁。
就实验模型的效果来看，过程还算温和。
研究人员称，自毁机制依赖于可膨胀聚合物层，后者的特性是，当被加热至高于80℃的温度时，其可以快速膨胀至其原始体积的约7倍。
触发聚合物膨胀的热来自加热器电极，功率由电池引导。如果释放500~600毫瓦，那么需要10~15秒，如果释放300毫瓦，则长达1分钟。由于可膨胀聚合物膨胀系数更大，并且使得位于聚合物顶部的薄硅引起足够的张力，从而简单地破裂然后断裂。
另外，研究人员考虑还比较严密，触发行为并不一定需要人手动激活，还可以借助GPS芯片甚至是向APP通信后输入密码完成。
现在，团队正在考虑将自毁的对象扩展到闪存、基带等部件上。
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