骁龙830处理器明年初亮相 或将用10nm工艺制造

　　现在开始讨论骁龙830芯片似乎有点早，毕竟这款处理器预计要到明年年初才会发布。要知道搭载骁龙820芯片的智能手机在今年3月才陆续亮相，因此对于骁龙830来说，至少也要等到明年3月份才会看到具体的产品。不过目前已经出现了关于骁龙830的新消息，并且这个消息甚至经过了高通CEO的认证，那就是骁龙830将使用10nm工艺制造。

　　消息除了表示骁龙830会使用10nm工艺制造之外，也表示会在明年年初正式亮相。

　　目前市面上的旗舰级处理器，无论是骁龙820还是而Exynos 8890，都使用的是14nm工艺。而如果骁龙830使用10nm工艺的话，就意味着芯片内部晶体管、电阻器和电容器之间的距离将会进一步缩短，因此芯片的体积也会相应缩小。

　　而除了体积缩小之外，工艺的提升还会让处理器的主频进一步提高，并且降低能耗，可以说能够带来非常多的好处。

　　目前，高通的主要竞争对手之一联发科已经开始使用10nm工艺制造下一代十核心处理器Helio X30了，因此高通在面临骁龙810的发热问题后，似乎再一次处于了落后的局面中。因此未来高通在下一代处理器上使用10nm工艺就成为了情理之中的事情，不过在Galaxy Note 7上使用的骁龙821，似乎还依然会使用14nm工艺。（Human）