微星GTX 1070 GamingX显卡性能评测 亲民的好伙伴
第2页:显卡拆解赏析
显卡拆解赏析
显卡风扇设计
微星GTX 1070 GAMING X配备2枚直径10cm的第四代刀锋风扇,使用高品质双滚珠轴承,相比油轴更加经久耐用,但静音效果依然出色。刀锋4(TORX 2.0)风扇拥有两种不同扇叶间隔排列,引流扇叶可引入更多气流,传统扇叶则将引入的气流向下压来增强风压,结构上和上一代刀锋3(TORX 1.0)风扇的扇叶一样,但是在扇叶叶片间距和引流扇叶弧度等方面进行了改进,互相配合能比上一代刀锋3风扇提升22%的风压从而提供更出色的散热性能。
显卡散热器设计
散热方面,微星GTX 1070 GAMING X配备了GAMING X系列显卡专属的Twin Frozr VI散热系统,显卡低负载时(GPU温度低于60摄氏度),显卡风扇停止转动,从而彻底消除噪音。显卡的散热器配备了5根纯铜镀镍热管,1根8mm,4根6mm,热管上方使用大面积纯铜镀镍底座,和热管焊接在一起。该技术可以让散热管和均热板完全契合,达到更好的散热效果。
显卡背板设计
微星GTX 1070 GAMING X的背面覆盖印有经典龙徽的金属背板,这片背板不但可以为PCB背面的元件提供保护,还可以提供一定的辅助散热能力,并起到加固作用。与上代背板不同的是,这一代背板背面的镂空由六边形孔变为了箭头形孔,更加贴合显卡的整体设计,神龙也从左侧已到了右侧,能够露出更多龙身,不像之前只有半截。
PCB加固板及散热片
虽然有了金属背板加固PCB,但微星GTX 1070 GAMING X为了提升显卡的使用寿命,还是在显卡上加装了固定的防护板,使整块显卡更加坚固耐用,同时能起到辅助显存等元器件散热的作用。
显卡PCB设计
微星GTX 1070 GAMING X显卡采用大尺寸PCB设计,更大的PCB尺寸除了可以容纳更多的元器件,还可以带来更好的散热效果。日系全固态电容、超级铁素体电阻等元器件的运用为显卡提供更稳定的供电,保证显卡稳定运行以及超频,提升显卡使用寿命。
显卡核心
微星GTX 1070 GAMING X显卡搭载了一颗全新Pascal架构的GP104-200核心,拥有1920个流处理器、120个纹理单元和64个光栅单元,Gaming模式下核心频率1582MHz,boost后可达1771MHz。此外,该卡还拥有静音模式和OC模式,频率分别为1506/1683MHz及1607/1797MHz。该卡拥有8GB GDDR5显存,显存位宽256bit,显存频率8108MHz。
显卡供电设计
微星GTX 1070 GAMING X采用远超公版4+1相供电的8+2相供电,充足的供电是显卡性能的保证,更是显卡超频实力的体现。
显卡供电接口设计
考虑到高频下稳定工作以及超频的需要,微星GTX 1070 GAMING X显卡配备的是8+6pin供电,不同于公版的8pin设计,能够为显卡额外提供75w的电力,而且卡口朝向PCB背面,方便电源线插拔。
视频接口设计
微星GTX 1070 GAMING X为玩家提供3*DP+HDMI+DVI的全接口组合,能够保证兼容目前市面上大部分显示器的同时也能够满足需要多屏幕输出的玩家的需求。