首页 > 科技 > 智能手机 > 正文

金立Elife S系列新机曝光 将成新一代全球最薄手机

2015-02-15 08:24 来源:PP助手 0
金立Elife S系列新手机据说厚度只有4.6mm。

  之前我们曝光了金立的一款新机,据说厚度只有4.6mm。现在该公司的总裁表示,3月2日将在MWC带来新的Elife S系列,从配图上看应该就是这曝光的那款新机了。

  金立无疑是悲剧的,之前推出了一款超薄手机,厚度为5.15mm,并要求申请吉尼斯最薄手机记录,最后被vivo和OPPO的两款手机打了脸。

  至于新Elife S真的有4.6mm这么薄吗?我们拭目以待吧。

  推荐阅读:2015年1月热门安卓智能手机排行榜前十名 10款最佳手机推荐

新闻推荐

上一条:Ubuntu手机终于要来了 小众产品价格便宜
到尾了;
24小时新闻排行榜