金立Elife S系列新机曝光 将成新一代全球最薄手机
2015-02-15 08:24 来源：PP助手
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金立Elife S系列新手机据说厚度只有4.6mm。
之前我们曝光了金立的一款新机，据说厚度只有4.6mm。现在该公司的总裁表示，3月2日将在MWC带来新的Elife S系列，从配图上看应该就是这曝光的那款新机了。
金立无疑是悲剧的，之前推出了一款超薄手机，厚度为5.15mm，并要求申请吉尼斯最薄手机记录，最后被vivo和OPPO的两款手机打了脸。
至于新Elife S真的有4.6mm这么薄吗？我们拭目以待吧。