金立M7 Plus详细参数配置曝光 7.5英寸超大全面屏

手机中国   2017-11-16 17:22

  早在9月份,金立高管便透露出未来的“全面屏战略”,势要成为第一家全系产品均为全面屏的品牌。如今金立离这一目标越来越近,11月26日的发布会上,金立将一口气发布8款全面屏手机,覆盖高、中、低档,从“全面全面屏”的发布会主题不难看出金立的终极目标。

  

  网传金立M7 Plus真机

  在这8款新机中,金立M7 Plus是目前曝光度最高,且预计是定位最高的一款。此前,安兔兔跑分网站上现身金立M7 Plus的配置信息,该机搭载高通骁龙660处理器,配备6GB运存+64GB存储,屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,但屏幕尺寸并不可知。

  不过机智的网友们在GFXBench上也找到了金立M7 Plus的影子,从规格看与安兔兔曝光的一致。不过,GFXBench还显示金立M7 Plus的屏幕尺寸达到了7.5英寸,堪称目前全面屏手机之最。不过这一信息还难以确认,毕竟这个数字都快赶上平板电脑了。而且从此前曝光的真机图看,该机的屏幕应该仅仅是超过了6英寸多点。

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