华为发布业界首款5G基站芯片:天罡

网易科技   2019-01-24 16:53

  1月24日消息,在华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。

­  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案;2018年10月10日发布了昇腾910,全栈全场景的AI解决方案;2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。

­  除此之外,在5G方面,2018年华为拿下了30个5G合同,分布在欧洲、中东和亚太,5G基站全球发货超过了2.5万。

­  而在此次MWC预沟通会上,丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。

­  丁耘表示,5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造,5G基站安装也会比4G更简单。(静静)

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