ARM推出iSIM技术：SoC中集成SIM卡 不需要再预留开孔

­　　据外媒报道，著名芯片设计企业ARM日前公布了其iSIM技术，通过在ARM架构SoC中集成SIM卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信，从而不需要再预留开孔或者空间给实体SIM卡。

­　　ARM公布的iSIM技术包含Kigen OS系统以及安全加密的独立硬件区块。简单点说就是把目前手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。

­　　不过，需要指出的是，这项技术实现的前提还是和eSIM一样，需要运营商的大力配合。因此，这项技术可能会率先在物联网设备中使用。