台积电CEO：2018年底公司7nm工艺完成流片芯片将超50款

­　　前不久有消息称三星已经开始了7nm LPP工艺的量产工作，该工艺有望使用在高通骁龙X50基带芯片的后继者上，同时新一代处理器骁龙8150和8180也有望使用该公司的工艺制程。当然，7nm工艺上发力的还有台积电，目前这两家公司在7nm工艺制程上都小有成绩，相比之下行业“老大”英特尔则被GlobalFoundries坑惨了，后者索性直接放弃了7nm工艺。

­　　根据台积电CEO魏哲家的说法，预计今年年底该公司7nm工艺完成流片的芯片将会超过50款，而明年年底（一年时间内）将会增加50多款，也就是说总共100多款芯片使用7nm和增强后的7nm EUV工艺。

­　　需要注意的是前不久三星已经完成了7nm LPP改良，就是通过EUV工艺达到的，三星已经在这一技术上进行了多年的投入和研发。台积电也在此前宣布EUV流片完成，双方几乎在同一时段进军7nm EUV。

­　　另外，台积电将于2020年大规模量产EUV芯片，预计明年一年的收入将会提升20%以上。

­　　据悉，除了华为、英伟达等等在内，苹果也将A13处理器交给了台积电，高通则还是未知数，三星正在争取，但在量产能力和工艺的表现上恐怕不如台积电。