中国市场重塑芯片格局：华为小米搅局 高通严峻

它们让芯片巨头倍感压力

　　在手机芯片领域，台湾的联发科仅次于高通，虽然一直未能摆脱“山寨之王”的标签，但不可否认的是，过去几年其在中低端市场份额一步步攀升，触角甚至伸向了高通盘踞的中高端市场。

　　不过，迷恋于“堆核心”战略的联发科在中高端市场上并不如意，其多款芯片产品都被手机厂商拿来在中低端市场角力。例如，联发科冲击高端市场寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的红米 note 2以1299元的价格彻底打乱。

　　可以说，这么多年来，联发科对高通的挑战始终未对其市场地位造成太大影响。相反，由于联发科在技术上严重依赖于ARM，商业上的成功难以遮掩技术底蕴上的单薄。近日，联发科方面确认，部分采用联发科处理器的Android手机，在处理器软件中存在一些安全性的问题。

　　另一芯片巨头英特尔仍期盼着在移动领域续写PC的辉煌，无奈迄今建树甚微已呈乏力之势。原因在于，起步晚不说，当4G在全球已大行其道，5G都提上日程之下，英热尔才将支持3G网络的基带集成到移动芯片中，而集成LTE基带的芯片更是推迟到2016年上半年，完全没有跟上节奏。

　　对此，英特尔CFO斯泰西史密斯（Stacy Smith）也表示遗憾，声称英特尔今年有很多计划中的目标，但都未能达成，尽管有所发展，但更希望看到还是自家的LTE能够大行其道，结果今年也没能达成。

　　现在，在移动领域的乏力正逐渐让英特尔的管理层失去信心，以至于讨论未来增长战略时，英特尔甚至没有提及移动计算。英特尔未来增长战略的重心是数据中心、物联网和非挥发性内存业务，以弥补客户端计算业务(包括PC和移动芯片)的疲软。

　　于是，面对联发科、英特尔两家的现状，业界颇具创造性的提出建议，英特尔应该收购联发科。这样对于英特尔，联发科的产品能力要远大于英特尔的移动业务，可弥补英特尔在移动芯片市场的不足；对于联发科而言，借助英特尔的精湛制造工艺，可弥补技术上的缺陷。若真合并对高通的影响则是致命的。

　　与此同时，让高通、英特尔、MTK等芯片巨头担心的是像三星、华为等自研芯片的终端巨头持续发力。

　　目前，三星Galaxy、华为mate的最新旗舰机型均采用自家芯片。尤其是三星凭借自主处理器基带平台方案在市场上获得成功之后，高通开始坐立不安，不仅是因为新对手，也因为三星的这种做法或将冲击到高通的商业模式，这也一度被认为是高通的转折点，再加上可能因垄断而面临韩国公平贸易委员会的重罚，所以高通也有意降低授权费挽留三星。

　　不过，三星的芯片受制于半导体业务进退两难的现状短期也无法脱离高通。因为三星还要给高通芯片代工，受iPhone需求下滑以及削减订单的影响，三星半导体业务在最新季度财报中受到的冲击最明显，在这样的情况下，保持高速的增长，三星需要新的合作伙伴和订单，而高通自然是不二之选。所以，即将亮相的Galaxy S7旗舰部分将重新采用高通方案，配骁龙820处理器。

　　正在崛起的华为手机也影响着高通的市场份额。华为自研芯片海思这几年发展可谓迅猛。据外界称，华为今年要把手机芯片的自给率从30%提升到70%，按照1.3亿台的出货目标来计算，今年海思芯片的出货量就要超过9000万颗。

　　作为全球出货量前三品牌的三星、华为已在逐步弃用高通的芯片，这样的“打击”对高通而言是致命的。还有另一家出货量不小的小米手机也正在联合另一家国产芯片商联芯科技探寻自研之路。这些都将给高通未来的发展带来不小影响。

　　此外，中兴旗下的中星微电子虽然一直以来也有自研手机芯片，但大部分是对外合作的形式，自己手机尚未采用。不过，今年中兴在手机芯片更加高调了一些。中兴通讯终端事业部CEO曾学忠透露明年一定会推出Pre-5G手机芯片。

　　除了终端厂商的围攻，国产芯片也在快速成长。近日，展讯通信董事长兼首席执行官李力游对腾讯科技表示，展讯已连续3年增长20%，2016年将推出14/16纳米产品，在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。

　　据了解，2014年展讯与锐迪科整合后，合计出货量达到5.5亿颗，芯片出货量居世界前三。2015年第一季度，展讯超越联发科，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二，预计2015年出货量将达到6.5亿颗。

　　有分析认为，2016年高通在全球中、高端智能手机芯片市场的份额一定会受到冲击并出现萎缩。展讯则由低端往中、高端手机迈进，与联发科火力交错的市场势必炮火猛烈，亦将使得手机芯片报价持续下跌，并冲击高通的市场。英特尔将转移移动市场至物联网领域。