金立发布全金属S8 同时发布新品牌Logo

　　2月22日消息，金立在MWC上发布了S系列新品S8。金立S8搭载一系列旗舰级别配置，定价449欧元，将于3月在全球同步上市。

金立新Logo

　　金立S8天线采用了全球首款一体环全金属设计，更能提升4G+的信号，让Wi-Fi/GPS的表现更加稳定。同时，金立S8搭载2.5D炫彩水滴屏，使用AMOLED屏幕，窄边仅0.755mm，。金立S8背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到93.3%。

　　金立S8搭载后置1600万像素摄像头，前置800万像素摄像头，默认全肤美颜，图像传感器为S5K3P3。同时，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，在降噪方面提升了80%，细节表现更好，感光提升40%，面积降低23%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积，实现相同尺寸下更多透光量，再配合上F1.8大光圈的6P镜头，能提升拍摄照片在暗处的细节。再者，金立S8还加入了急速双对焦技术，一个是激光对焦，一个是PDAF相位对焦。

　　S8的美颜视频功能，实现视频实时美颜，有7级美颜效果可供选择，让你在视频上也可以享受到极致的美颜。

金立S8

　　金立S8还拥有着3D Touch压力感应技术，支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏这四大功能，金立S8在压力感应上，保留了3D Touch的基础操作，根据力度定义了轻按、重按两个层级，轻按就可以快捷预览，根据用户的需求预览信息，如果要深入操作，只需重按就能打开，在触觉反馈这一块上，按压到位的时候，就会有相应的振动提示，让操作体验更有协调快感。

　　金立S8支持VoLTE高清语音通话功能，运用载波聚合技术(Carrier Aggregation，简称CA)，达到Cat.6标准，下行峰值速率可达300Mbps，上网速度是现时4G网速的3倍。金立S8也是一款双主卡全网通的机型，两个卡槽均可以支持中国移动、联通、电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商网络，不再区分主副卡。

　　金立S8搭载基于Android 6.0上定制优化的amigo 3.2，针对应用服务层进行了1039项优化，在系统界面层和系统管理层中，也达到了156和97项优化，整体系统表现更稳定流畅。在功能上，配备了双微信、悬窗视频、动态故事锁屏、出国助手、勿扰模式、立体录音等等注重提升生活质量的应用，还更加优化省电，自动清理内存垃圾，缓解系统卡顿。

　　此外，金立S8搭载5.5英寸全高清AMOLED奥魔丽屏幕，内置联发科Helio P10芯片，4GB RAM和64GB ROM，拥有前置指纹识别，内置3000mAh电池。金立S8颜色有玫瑰金、深空灰、闪耀金。

　　发布会上金立还发布了新的Logo，同时打出“科技悦生活”的全新slogan。同时亮相的金立S8则是首款印有新logo的产品。