无“白带”！金立S8真机曝光：全金属环形天线

　　近日，金立已经宣布将于2月22日巴塞罗那时间下午2点，正式发布旗下手机新品——金立S8，以及全新品牌形象。

　　现在有网友曝出了金立S8的真机谍照，我们不妨来看一下。

　　据这位网友称，S8号称将采用“真正意义上”的一体式全金属机身。我们可以看到，该机有别于流行的“三段式金属+两条天线”，而是采用全金属环形天线，并没有天线白带外露，颇具特色。

　　另外，金立的全新Logo也清晰可见，整体更为方正，名称中的字母“O”也不再突出，回归圆形，看起来也更加年轻化。

　　根据之前的报道，金立S8将搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，前置800万像素，支持4K录像，后置1600万，支持自动对焦，具有更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕。运行Android 6.0系统。

　　作为国内老牌的手机厂商，Logo的改变或许预示着不温不火的金立“大刀阔斧”的改革的开始，重新树立品牌形象的金立以及S8究竟表现如何，我们拭目以待。