传Galaxy S7将使用镁金属机身 高保真音频芯片

这样的消息对于普通用户来说没什么，但对于音乐发烧友来说，这枚芯片可是意味着更大的动态范围、最少的谐波失真、超低功耗等让人兴奋的新特性。

　　自从三星从Galaxy S6开始讲塑料外壳改成了金属和玻璃机身，就受到了许多用户的欢迎，而三星似乎也尝到了这样做的甜头，并且打算更进一步，对未来的产品进行更加大刀阔斧的改进。根据最新的消息显示，明年的三星新旗舰Galaxy S7将会在机身用料上更上一层楼，除了之前有消息显示的曲面屏幕之外，还将改用镁金属材质。

　　目前还不清楚Galaxy S7会在明年的何时发布，同时是会保留金属+玻璃的搭配还是只将手机边框改成镁金属也不确定。不过根据经验判断，全金属机身的策略或许更保险一些，毕竟包括iPhone等主流旗舰都使用了这样的设计。

　　另外，除了镁金属机身和USB Type-C接口之外，Galaxy S7还将提供顶级的音频效果，内置超高保真的ESS Sabre 9018AQ2M音频芯片。

　　也许这样的消息对于普通用户来说没什么，但对于音乐发烧友来说，这枚芯片可是意味着更大的动态范围、最少的谐波失真、超低功耗等让人兴奋的新特性。

三星Galaxy S7的消息，规格和发布日期